影响高科技设备中传感器的 PCB 振动仿真
PCB 上的振动会导致组件之间产生不良噪声和干扰。仿真可以揭示振动源并帮助设计人员制定对策。在这篇博文中，了解耦合物理场虚拟孪生如何模拟电磁、结构和振动声学效应，以及导致振动干扰的因果耦合。
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强达电路跌1.07%，成交额8042.57万元，后市是否有机会？
根据公司招股说明书：公司毫米波雷达板通常为高多层77GHz 毫米波雷达板产品，采用局部薄铜和激光盲孔等难度较高的工艺制造，是汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）的重要电子元器件。
保障PCB线路板可靠性：湿度测试如何验证防潮性能
在电子设备中，高可靠性 PCB 线路板至关重要，而防潮性能是其可靠性的关键指标之一。为了验证 PCB 线路板的防潮性能，湿度测试必不可少。同时，随着电子技术发展，高频高速 PCB 板应用越来越广泛，先简单了解下它。
突破常规：特殊形状PCB线路板打样全攻略
设计阶段，需使用专业设计软件精准绘制特殊形状。比如 Altium Designer、Eagle 等，可通过导入 DXF 文件或手动绘制轮廓的方式，确定 PCB 外形，同时要标注定位孔、工艺边等辅助元素，为后续加工提供指引。此外，还需提前与制造商沟通，确认特殊形
捷配PCB四层板信号隔离设计规范与EMC优化方案
在高速数字电路设计中，四层PCB的信号隔离直接影响系统稳定性和抗干扰能力。
从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状
尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦，仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示，“对于奥特斯来说，预计美国关税政策不会
捷配PCB四层板变压器隔离设计全攻略
四层PCB的变压器隔离设计直接影响系统安全性和EMC性能。本文基于系统解析隔离变压器的层叠架构、布线规则及工艺控制要点，助工程师规避90%的隔离失效风险。
避免PCB打样“翻车”：造物数科总结影响PCB打样质量的因素
PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节，它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程，这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要，下面造物数科小编就来谈谈影响PCB打样质量的因素。
捷配PCB：四层PCB AC-DC转换电路设计全解析
AC-DC转换电路是实现交流电到直流电高效转换的核心模块。四层PCB设计凭借其优异的电磁兼容性（EMC）和信号完整性，成为中高功率AC-DC方案的首选。
电路板厂家捷配解析：金属外壳与PCB接地的电容电阻设计原理
在电子产品开发中，金属外壳与电路板的接地设计直接影响设备安全性与电磁兼容性（EMC）。电路板厂家普遍采用高压电容（1-100nF/2KV）并联大电阻（1MΩ）的方案连接GND与EGND，这一设计背后蕴含着精密的工程逻辑。
PCB设计如何用电源去耦电容改善高速信号质量
大家都知道，信号的最佳回流路径是GND：对于走线而言，我们希望能参考GND平面；对于信号管脚，我们希望GND管脚伴随；对于BGA区域的高速信号扇出过孔，我们希望能被相邻的GND过孔包围。
通过IATF 16949认证，嘉立创6层板如何做到高可靠？
在高速通信、汽车电子、工业控制等对可靠性要求极高的应用中，多层线路板的制造质量往往决定了整机系统的稳定性与寿命。而在多层电路板中，6层板既是性能升级的起点，也是工艺挑战的分水岭。
新手必看！PCB Layout设计技巧深度解析｜造物数科揭秘
在电子产品的设计与制造过程中，PCB作为电子元器件的支撑与连接载体，其设计质量直接关系到产品的性能、可靠性及成本。PCB Layout设计，即电路板布局布线设计，是这一环节的核心工作。因此，学习一些有用的技巧，可以让新手可以少走很多弯路。接下来，造物数科小编就
中国印制电路板行业发展趋势研究与投资前景报告（2024-2031年）
印制电路板简称“PCB”，又称印制线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，产品一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、封装基板、挠
印制电路板（PCB）行业:下游产业升级与产品迭代推动市场较快发展
印制电路板简称“PCB”，又称印制线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，产品一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、封装基板、挠
破解 PCB 制造四大痛点：MOM 系统构建智能工厂新范式
在全球电子信息产业加速向智能化、高端化转型的背景下，PCB（印制电路板）作为 "电子产品之母"，既是支撑 5G 通信、新能源汽车、人工智能等战略新兴产业发展的核心基础部件，也面临着 "多品种小批量快速切换"、" 质量管控精度升级 "、"全球化竞争加剧" 等多重
捷配PCB分享六层板空洞率控制的关键技术与解决方案
在PCB制造领域，六层板因其复杂的结构和高密度布线需求，空洞率控制一直是技术难点。空洞不仅影响电气性能，还可能引发信号干扰、散热不良等隐患。
【PCB_113】蛇形走线，本身没有收益
在PCB设计中，蛇形走线是一个常见的布线方式，主要用于调节延时，以满足系统时序要求。然而，许多工程师在使用蛇形线时存在误区，认为美观而无害，导致信号质量下降，新增EMI问题。
电路板打样前的关键技术服务解析：如何实现高效可靠的PCB开发
可制造性分析（DFM）：识别可能影响良率或增加成本的设计问题，如不合理层叠或过小焊盘。
捷配PCB四层板电机驱动设计关键层叠方案+避坑指南
做电机驱动设计的兄弟注意了！四层PCB选不好直接导致电机烧毁率。一、层叠结构生死线电源强化型（推荐工业级）TOP-电源层-GND层-SIG层优势：可承载40A持续电流（实测数据）适用场景：步进电机/伺服驱动关键参数：电源层铜厚2oz，GND层开窗率≤30%信号